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厦门兴联科技有限公司

数字楼宇对讲解决方案,数字楼宇对讲整机、核心模块、XTM8130芯片。

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公司介绍
XTM8130是公司自行设计的数字楼宇对讲专用芯片,128-pin QFP package(包含64M SDRAM)底层已经写好,固化在芯片,采用两层板设计,上层应用只是写单片机程序就好了,把技术门槛降到最低,一般的模拟对讲软件工程师都可以应付。
7寸整机成本自己做的话成本在200元以内,系统功能齐全实用,准备和模拟的抢市场。
合作方式:可以芯片级源代码合作,可以PCBA,OEM,ODM合作。 [详细介绍]
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